Industria PCB (Placă de circuit imprimat) este un tărâm al tehnologiei avansate, inovației și ingineriei de precizie.Cu toate acestea, vine și cu propriul său limbaj unic, plin de abrevieri și acronime criptice.Înțelegerea acestor abrevieri din industria PCB este crucială pentru oricine lucrează în domeniu, de la ingineri și designeri până la producători și furnizori.În acest ghid cuprinzător, vom decoda 60 de abrevieri esențiale utilizate în mod obișnuit în industria PCB, aruncând lumină asupra semnificațiilor din spatele literelor.
**1.PCB – Placă de circuit imprimat**:
Fundația dispozitivelor electronice, oferind o platformă pentru montarea și conectarea componentelor.
**2.SMT – Tehnologie de montare la suprafață**:
O metodă de atașare a componentelor electronice direct la suprafața PCB-ului.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Orientări pentru proiectarea PCB-urilor având în vedere ușurința de fabricație.
**4.DFT – Design for Testability**:
Principii de proiectare pentru testarea eficientă și detectarea defecțiunilor.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Instrumente software pentru proiectarea circuitelor electronice și layout-ul PCB.
**6.BOM – Lista de materiale**:
O listă cuprinzătoare de componente și materiale necesare pentru asamblarea PCB.
**7.SMD – Dispozitiv de montare la suprafață**:
Componente concepute pentru asamblarea SMT, cu cabluri sau plăcuțe plate.
**8.PWB – Placă de cablare imprimată**:
Un termen folosit uneori interschimbabil cu PCB, de obicei pentru plăci mai simple.
**9.FPC – Circuit imprimat flexibil**:
PCB-uri realizate din materiale flexibile pentru îndoire și conformare cu suprafețe neplane.
**10.PCB rigid-flex**:
PCB-uri care combină elemente rigide și flexibile într-o singură placă.
**11.PTH – orificiu traversant placat**:
Găuri în PCB-uri cu placare conductivă pentru lipirea componentelor prin orificii.
**12.NC – Control numeric**:
Fabricare controlată de computer pentru fabricarea de PCB de precizie.
**13.CAM – Fabricare asistată de computer**:
Instrumente software pentru a genera date de fabricație pentru producția de PCB.
**14.EMI – Interferență electromagnetică**:
Radiații electromagnetice nedorite care pot perturba dispozitivele electronice.
**15.NRE – Inginerie nerecurentă**:
Costuri unice pentru dezvoltarea designului PCB personalizat, inclusiv taxele de instalare.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Certifică PCB-urile pentru a îndeplini standardele specifice de siguranță și performanță.
**17.RoHS – Restricționarea substanțelor periculoase**:
O directivă care reglementează utilizarea materialelor periculoase în PCB-uri.
**18.IPC – Institutul pentru Interconectarea și Ambalarea Circuitelor Electronice**:
Stabilește standarde industriale pentru proiectarea și fabricarea PCB-urilor.
**19.AOI – Inspecție optică automată**:
Controlul calității folosind camere pentru a inspecta PCB-urile pentru defecte.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
Pachet SMD cu bile de lipit pe partea inferioară pentru conexiuni de înaltă densitate.
**21.CTE – Coeficientul de dilatare termică**:
O măsură a modului în care materialele se extind sau se contractă odată cu schimbările de temperatură.
**22.OSP – Conservant organic de lipit**:
Un strat organic subțire aplicat pentru a proteja urmele expuse de cupru.
**23.DRC – Verificarea regulilor de proiectare**:
Verificări automate pentru a se asigura că designul PCB îndeplinește cerințele de fabricație.
**24.VIA – Acces la interconectare verticală**:
Găuri folosite pentru a conecta diferite straturi ale unui PCB multistrat.
**25.DIP – Pachet Dual In-Line**:
Componentă cu orificiu traversant cu două rânduri paralele de cabluri.
**26.DDR – Rată de date dublă**:
Tehnologie de memorie care transferă date atât pe marginile crescătoare, cât și pe cele descendente ale semnalului de ceas.
**27.CAD – Proiectare asistată de calculator**:
Instrumente software pentru proiectarea și aspectul PCB.
**28.LED – Diodă emițătoare de lumină**:
Un dispozitiv semiconductor care emite lumină atunci când trece un curent electric prin el.
**29.MCU – Unitate de microcontroler**:
Un circuit integrat compact care conține un procesor, memorie și periferice.
**30.ESD – Descărcare electrostatică**:
Fluxul brusc de electricitate între două obiecte cu sarcini diferite.
**31.EIP – Echipament individual de protecție**:
Echipament de siguranță, cum ar fi mănuși, ochelari de protecție și costume purtate de lucrătorii din producția de PCB.
**32.QA – Asigurarea calității**:
Proceduri și practici pentru a asigura calitatea produsului.
**33.CAD/CAM – Proiectare asistată de computer/Producție asistată de calculator**:
Integrarea proceselor de proiectare și fabricație.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Un pachet cu o serie de tampoane, dar fără cabluri.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
O organizație dedicată dezvoltării cunoștințelor SMT.
**36.HASL – Nivelare prin lipire cu aer cald**:
Un proces de aplicare a stratului de lipit pe suprafețele PCB.
**37.ESL – Inductanță serie echivalentă**:
Un parametru care reprezintă inductanța într-un condensator.
**38.ESR – Rezistență în serie echivalentă**:
Un parametru care reprezintă pierderile rezistive dintr-un condensator.
**39.THT – Tehnologie Through-Hole**:
O metodă de montare a componentelor cu cabluri care trec prin găurile din PCB.
**40.OSP – Perioada în afara serviciului**:
Momentul în care un PCB sau un dispozitiv nu este operațional.
**41.RF – Frecvență radio**:
Semnale sau componente care funcționează la frecvențe înalte.
**42.DSP – Procesor de semnal digital**:
Un microprocesor specializat conceput pentru sarcini de procesare a semnalului digital.
**43.CAD – Dispozitiv de atașare a componentelor**:
O mașină folosită pentru a plasa componente SMT pe PCB-uri.
**44.QFP – Pachet Quad Flat**:
Un pachet SMD cu patru laturi plate și cabluri pe fiecare parte.
**45.NFC – Comunicare în câmp apropiat**:
O tehnologie pentru comunicații fără fir pe rază scurtă.
**46.RFQ – Cerere de ofertă**:
Un document care solicită prețuri și condiții de la un producător de PCB.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Un termen folosit uneori pentru a se referi la întreaga suită de software de proiectare PCB.
**48.CEM – Producător de electronice contractuale**:
O companie specializată în servicii de asamblare și producție de PCB.
**49.EMI/RFI – Interferențe electromagnetice/Interferențe de radiofrecvență**:
Radiații electromagnetice nedorite care pot perturba dispozitivele electronice și comunicarea.
**50.RMA – Autorizație de returnare a mărfurilor**:
Un proces pentru returnarea și înlocuirea componentelor PCB defecte.
**51.UV – Ultraviolete**:
Un tip de radiație utilizat în întărirea PCB și procesarea măștilor de lipit cu PCB.
**52.PPE – Inginer parametri de proces**:
Un specialist care optimizează procesele de fabricație PCB.
**53.TDR – Reflectometrie în domeniul timpului**:
Un instrument de diagnosticare pentru măsurarea caracteristicilor liniei de transmisie în PCB-uri.
**54.ESR – Rezistivitate electrostatică**:
O măsură a capacității unui material de a disipa electricitatea statică.
**55.HASL – Nivelare orizontală cu lipire cu aer**:
O metodă de aplicare a stratului de lipit pe suprafețele PCB.
**56.IPC-A-610**:
Un standard industrial pentru criteriile de acceptabilitate a ansamblului PCB.
**57.BOM – Construcția materialelor**:
O listă de materiale și componente necesare pentru asamblarea PCB.
**58.RFQ – Cerere de ofertă**:
Un document formal care solicită oferte de la furnizorii de PCB.
**59.HAL – Nivelare cu aer cald**:
Un proces de îmbunătățire a lipirii suprafețelor de cupru pe PCB-uri.
**60.ROI – Rentabilitatea investiției**:
O măsură a profitabilității proceselor de fabricație a PCB.
Acum că ați deblocat codul din spatele acestor 60 de abrevieri esențiale în industria PCB-urilor, sunteți mai bine echipat pentru a naviga în acest domeniu complex.Indiferent dacă sunteți un profesionist cu experiență sau doar vă începeți călătoria în proiectarea și fabricarea PCB-urilor, înțelegerea acestor acronime este cheia unei comunicări eficiente și a succesului în lumea plăcilor de circuite imprimate.Aceste abrevieri sunt limbajul inovației
Ora postării: 20-sept-2023
