Placă PCB personalizată de aur dur FR4 Fabricare PCB multistrat rigid
Informatii de baza
| Numarul modelului. | PCB-A14 |
| Pachetul de transport | Ambalare în vid |
| Certificare | UL, ISO9001 și ISO14001, RoHS |
| Aplicație | Electronice de consum |
| Spațiu/Linie minim | 0,075 mm/3 mil |
| Capacitatea de producție | 50.000 mp/luna |
| Cod HS | 853400900 |
| Origine | Fabricate în China |
Descriere produs
FR4 PCB Introducere
FR înseamnă „ignifug”, FR-4 (sau FR4) este o desemnare de calitate NEMA pentru materialul laminat epoxidic armat cu sticlă, un material compozit compus din pânză din fibră de sticlă cu un liant de rășină epoxidică care îl face un substrat ideal pentru componentele electronice. pe o placă de circuit imprimat.
Avantaje și dezavantaje ale PCB-ului FR4
Materialul FR-4 este atât de popular datorită numeroaselor sale calități minunate de care pot beneficia plăcile de circuite imprimate.Pe lângă faptul că este accesibil și ușor de lucrat, este un izolator electric cu rezistență dielectrică foarte mare.În plus, este durabil, rezistent la umiditate, rezistent la temperatură și ușor.
FR-4 este un material larg relevant, popular în principal pentru costul său scăzut și stabilitatea mecanică și electrică relativă.Deși acest material prezintă avantaje extinse și este disponibil într-o varietate de grosimi și dimensiuni, nu este cea mai bună alegere pentru fiecare aplicație, în special aplicațiile de înaltă frecvență, cum ar fi modelele RF și cu microunde.
Structura PCB-urilor cu două fețe
PCB-urile cu două fețe sunt probabil cel mai comun tip de PCB.Spre deosebire de PCB-urile cu un singur strat, care au un strat conductiv pe o parte a plăcii, PCB-ul cu două fețe vine cu un strat conductor de cupru pe ambele părți ale plăcii.Circuitele electronice de pe o parte a plăcii pot fi conectate pe cealaltă parte a plăcii cu ajutorul unor găuri (vias) găurite prin placă.Capacitatea de a traversa căile de sus în jos crește foarte mult flexibilitatea proiectantului de circuite în proiectarea circuitelor și se pretează la densități mult mai mari ale circuitelor.
Structură PCB cu mai multe straturi
PCB-urile multistrat măresc și mai mult complexitatea și densitatea designurilor PCB prin adăugarea de straturi suplimentare dincolo de straturile de sus și de jos văzute în plăcile cu două fețe.PCB-urile multistrat sunt construite prin laminarea diferitelor straturi.Straturile interioare, în mod normal plăci de circuite cu două fețe, sunt stivuite împreună, cu straturi izolatoare între și între folia de cupru pentru straturile exterioare.Găurile găurite prin placă (vias) vor face conexiuni cu diferitele straturi ale plăcii.
De unde provine materialul de rășină în ABIS?
Cei mai mulți dintre ei de la Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), care a fost al doilea cel mai mare producător de CCL din lume în ceea ce privește volumul vânzărilor, din 2013 până în 2017. Am stabilit relații de cooperare pe termen lung din 2006. Materialul de rășină FR4 (Modelul S1000-2, S1141, S1165, S1600) sunt utilizate în principal pentru realizarea plăcilor de circuite imprimate cu o singură față și față-verso, precum și a plăcilor cu mai multe straturi.Aici vin detalii pentru referință.
Pentru FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Pentru CEM-1 și CEM 3: Sheng Yi, King Board
Pentru frecvență înaltă: Sheng Yi
Pentru cura UV: Tamura, Chang Xing (* Culoare disponibilă: Verde) Lipire pentru o singură față
Pentru fotografie lichidă: Tao Yang, Resist (film umed)
Chuan Yu (* Culori disponibile: alb, galben de lipit imaginabil, violet, roșu, albastru, verde, negru)
Tehnic & Capacitate
ABIS are experiență în realizarea de materiale speciale pentru PCB rigide, cum ar fi: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. Mai jos este o scurtă prezentare generală FYI.
| Articol | Capacitatea de producție |
| Numărări de straturi | 1-20 straturi |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
| Grosimea plăcii | 0,10 mm-8,00 mm |
| Dimensiune maximă | 600mmX1200mm |
| Toleranța conturului plăcii | +0,10 mm |
| Toleranță la grosime (t≥0,8 mm) | ±8% |
| Toleranță la grosime (t<0,8 mm) | ±10% |
| Grosimea stratului de izolare | 0,075 mm--5,00 mm |
| Linia minima | 0,075 mm |
| Spațiu minim | 0,075 mm |
| Grosimea stratului de cupru | 18um--350um |
| Grosimea stratului interior de cupru | 17um--175um |
| gaura de foraj (mecanica) | 0,15 mm--6,35 mm |
| Orificiu de finisare (mecanic) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Toleranță la diametru (mecanic) | 0,05 mm |
| Înregistrare (mecanic) | 0,075 mm |
| Raportul de aspect | 16:1 |
| Tip masca de lipit | LPI |
| Lățimea măștii SMT Mini.Solder | 0,075 mm |
| Mini.Clearance Masca de lipit | 0,05 mm |
| Diametrul gaurii dopului | 0,25 mm--0,60 mm |
| Controlul impedanței Toleranță | ±10% |
| Finisare/tratament de suprafață | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Procesul de producție PCB
Procesul începe cu proiectarea Aspectului PCB folosind orice software de proiectare PCB / Instrument CAD (Proteus, Eagle sau CAD).
Toți restul pașilor sunt ai procesului de fabricație a unei plăci de circuit imprimat rigid este același cu PCB cu o singură față sau PCB cu două fețe sau PCB cu mai multe straturi.
Timp de livrare Q/T
| Categorie | Cel mai rapid timp de livrare | Timp normal de livrare |
| Cu două fețe | 24 de ore | 120 ore |
| 4 straturi | 48 de ore | 172 ore |
| 6 straturi | 72 de ore | 192 ore |
| 8 straturi | 96 ore | 212 ore |
| 10 straturi | 120 ore | 268 ore |
| 12 straturi | 120 ore | 280 de ore |
| 14 straturi | 144 de ore | 292 ore |
| 16-20 straturi | Depinde de cerințele specifice | |
| Peste 20 de straturi | Depinde de cerințele specifice | |
Mutarea ABIS de a controla FR4 PCBS
Pregătirea găurii
Îndepărtarea cu atenție a resturilor și ajustarea parametrilor mașinii de găurit: înainte de placare cu cupru, ABIS acordă o atenție deosebită tuturor găurilor de pe un PCB FR4 tratat pentru a îndepărta resturile, neregularitățile de suprafață și petele de epoxi, găurile curate asigură că placarea aderă cu succes la pereții găurii. .de asemenea, la începutul procesului, parametrii mașinii de găurit sunt ajustați cu precizie.
Pregătirea suprafeței
Debavurarea cu atenție: lucrătorii noștri experimentați în tehnologie vor fi conștienți din timp că singura modalitate de a evita un rezultat prost este să anticipeze necesitatea unei manipulări speciale și să ia măsurile adecvate pentru a se asigura că procesul este efectuat cu atenție și corect.
Ratele de dilatare termică
Obișnuit să se ocupe de diferitele materiale, ABIS va putea analiza combinația pentru a se asigura că este adecvată.apoi păstrând fiabilitatea pe termen lung a CTE (coeficientul de dilatare termică), cu un CTE mai mic, cu atât este mai puțin probabil ca găurile de trecere placate să cedeze din cauza îndoirii repetate a cuprului care formează interconexiunile stratului intern.
Scalare
Controlul ABIS, circuitele sunt mărite cu procente cunoscute în anticiparea acestei pierderi, astfel încât straturile să revină la dimensiunile proiectate după finalizarea ciclului de laminare.de asemenea, folosind recomandările de scalare de bază ale producătorului de laminat în combinație cu datele interne de control statistic al procesului, pentru a stabili factori de scalare care vor fi consecvenți în timp în acel mediu de producție particular.
Prelucrare
Când vine momentul să vă construiți PCB, ABIS asigurați-vă că alegeți are echipamentul și experiența potrivite pentru a-l produce corect din prima încercare.
Control de calitate
BIS rezolvă problema PCB-ului de aluminiu?
Materiile prime sunt strict controlate:Rata de trecere a materialului primit peste 99,9%.Numărul ratelor de respingere în masă este sub 0,01%.
Gravarea cuprului controlată:folia de cupru folosită la PCB-urile din aluminiu este comparativ mai groasă.Dacă folia de cupru este peste 3 oz, totuși, gravarea necesită o compensare a lățimii.Cu echipamentele de înaltă precizie importate din Germania, lățimea/spațiul minim pe care îl putem controla ajunge la 0,01 mm.Compensarea lățimii urmei va fi proiectată cu precizie pentru a evita ca lățimea urmei să nu depășească toleranța după gravare.
Imprimare de înaltă calitate a măștilor de lipit:După cum știm cu toții, există o dificultate în imprimarea măștii de lipit a PCB-ului din aluminiu din cauza grosimii de cupru.Acest lucru se datorează faptului că, dacă urmele de cupru este prea gros, atunci imaginea gravată va avea o diferență mare între suprafața urmei și placa de bază, iar imprimarea măștii de lipit va fi dificilă.Insistăm pe cele mai înalte standarde de ulei de mască de lipit în întregul proces, de la imprimarea unei măști de lipit până la două ori.
Fabricație mecanică:Pentru a evita reducerea rezistenței electrice cauzate de procesul de fabricație mecanică, implică găurire mecanică, turnare și v-scoring etc. Prin urmare, pentru fabricarea de produse în volum redus, prioritizăm utilizarea frezei electrice și a frezei profesionale.De asemenea, acordăm o mare atenție ajustării parametrilor de găurire și prevenirii generarii de bavuri.
Certificat
FAQ
Verificat in 12 ore.Odată verificate întrebarea inginerului și fișierul de lucru, vom începe producția.
ISO9001, ISO14001, UL SUA și SUA Canada, IFA16949, SGS, raport RoHS.
Procedurile noastre de asigurare a calității după cum urmează:
a), inspecție vizuală
b), Sondă zburătoare, instrument de fixare
c), Controlul impedanței
d), detectarea capacității de lipit
e), Microscop metalograghic digital
f), AOI (Inspecție Optică Automatizată)
Nu, nu putemAcceptfișiere imagine, dacă nu avețiGerberfișier, ne puteți trimite o mostră pentru a-l copia.
Procesul de copiere PCB&PCBA:
Rata de livrare la timp este mai mare de 95%
a), 24 de ore de rotație rapidă pentru PCB prototip dublu
b), 48 de ore pentru PCB prototip cu 4-8 straturi
c), 1 oră pentru cotație
d), 2 ore pentru întrebări inginer/reclamare feedback
e), 7-24 ore pentru suport tehnic/serviciu de comandă/operațiuni de fabricație
ABIS nu are cerințe MOQ pentru PCB sau PCBA.
Participam la expozitii in fiecare an, cea mai recenta fiind ceaExpo Electronica&ElectronTechExpo din Rusia din aprilie 2023. Vă așteptăm cu nerăbdare.
ABlS efectuează inspecții vizuale și AOl 100%, precum și teste electrice, teste de înaltă tensiune, teste de control al impedanței, micro-secționare, teste de șoc termic, testare de lipire, teste de fiabilitate, teste de rezistență izolatoare, teste de curățare ionică și teste funcționale PCBA.
a), Ofertă de 1 oră
b), 2 ore de feedback privind reclamația
c), suport tehnic 7*24 de ore
d), serviciu de comandă 7*24
e), livrare 7*24 ore
f), 7*24 ciclu de producție
| Capacitatea de producție a produselor de vânzare la cald | |
| Atelier PCB dublu/multistrat | Atelier PCB din aluminiu |
| Capacitate tehnică | Capacitate tehnică |
| Materii prime: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Materii prime: baza de aluminiu, baza de cupru |
| Strat: 1 strat până la 20 straturi | Strat: 1 strat și 2 straturi |
| Lățimea min. liniei/spațiu: 3mil/3mil (0,075 mm/0,075 mm) | Lățimea min. liniei/spațiu: 4mil/4mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Dimensiune min. găuri: 0,1 mm (găuri de direcție) | Min.Dimensiunea gaurii: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Dimensiunea plăcii: 1200mm* 600mm | Dimensiune maximă a plăcii: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Grosimea plăcii finite: 0,2 mm- 6,0 mm | Grosimea plăcii finite: 0,3 ~ 5 mm |
| Grosimea foliei de cupru: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Grosimea foliei de cupru: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleranță la gaură NPTH: +/-0,075 mm, Toleranță la gaură PTH: +/-0,05 mm | Toleranța poziției găurii: +/-0,05 mm |
| Toleranță de contur: +/-0,13 mm | Toleranța conturului de rutare: +/ 0,15 mm;toleranța conturului de perforare: +/ 0,1 mm |
| Suprafață finisată: HASL fără plumb, aur de imersie (ENIG), argint de imersie, OSP, placare cu aur, deget de aur, cerneală de carbon. | Suprafață finisată: HASL fără plumb, aur de imersie (ENIG), argint de imersie, OSP etc |
| Toleranță de control al impedanței: +/-10% | Toleranță de grosime rămasă: +/-0,1 mm |
| Capacitate de productie: 50.000 mp/luna | Capacitate de producție MC PCB: 10.000 mp/lună |
