4 straturi, grosime de 2,0 mm și placă de asamblare a circuitului imprimat cu mască verde cupru de 1 oz
Informații de fabricație
| Numarul modelului. | PCB-A41 |
| Pachetul de transport | Ambalare în vid |
| Certificare | UL, ISO9001 și ISO14001, RoHS |
| Definiții | IPC clasa 2 |
| Spațiu/Linie minim | 0,075 mm/3 mil |
| Origine | Fabricate în China |
| Capacitatea de producție | 720.000 M2/an |
| Aplicație | Electronice de consum |
Descriere produs
Introducere proiecte PCBA
Compania ABIS CIRCUITS livrează servicii, nu numai produse.Oferim soluții, nu numai bunuri.
De la producția de PCB, achiziționarea componentelor până la asamblarea componentelor.Include:
PCB personalizat
Desenul / proiectarea PCB conform diagramei dvs. schematice
Fabricarea PCB-urilor
Aprovizionarea componentelor
Asamblare PCB
Test PCBA 100%.
Avantajele noastre
Echipamente de ultimă generație - Mașini de Pick and Place de mare viteză care pot procesa aproximativ 25.000 de componente SMD pe oră
Capacitate de aprovizionare eficientă ridicată 60.000 mp lunar-Oferă producție de PCB cu volum redus și la cerere, precum și producții la scară largă
Echipa profesionistă de inginerie - 40 de ingineri și propria casă de scule, puternică la OEM.Oferă două opțiuni simple: personalizat și standard - Cunoaștere aprofundată a standardelor IPC Clasa II și III
Oferim un serviciu EMS cuprinzător la cheie clienților care doresc să asamblam PCB-ul în PCBA, inclusiv prototipuri, proiect NPI, volum mic și mediu.De asemenea, putem obține toate componentele pentru proiectul dvs. de asamblare PCB.Inginerii noștri și echipa de aprovizionare au o experiență bogată în lanțul de aprovizionare și industria EMS, cu cunoștințe profunde în asamblarea SMT, permițând să rezolve toate problemele de producție.Serviciul nostru este rentabil, flexibil și de încredere.Avem clienți mulțumiți din multe industrii, inclusiv medicale, industriale, auto și electronice de larg consum.
Capacități PCBA
| 1 | Asamblare SMT, inclusiv ansamblu BGA |
| 2 | Chip-uri SMD acceptate: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Înălțimea componentei: 0,2-25 mm |
| 4 | Ambalare minimă: 0204 |
| 5 | Distanța minimă între BGA: 0,25-2,0 mm |
| 6 | Dimensiune BGA minimă: 0,1-0,63 mm |
| 7 | Spațiu QFP minim: 0,35 mm |
| 8 | Dimensiunea minimă a ansamblului: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Dimensiune maximă a ansamblului: (X*Y): 350*550mm |
| 10 | Precizie de plasare a pickupului: ± 0,01 mm |
| 11 | Capacitate de plasare: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Posibilitate prin presare cu număr mare de pini |
| 13 | Capacitate SMT pe zi: 80.000 de puncte |
Capacitate - SMT
| Linii | 9(5 Yamaha, 4KME) |
| Capacitate | 52 de milioane de plasări pe lună |
| Dimensiunea maximă a plăcii | 457*356mm.(18”X14”) |
| Dimensiunea minimă a componentei | 0201-54 mm² (0,084 inchi pătrați), conector lung, CSP, BGA, QFP |
| Viteză | 0,15 sec/cip, 0,7 sec/QFP |
Capacitate - PTH
| Linii | 2 |
| Lățimea maximă a plăcii | 400 mm |
| Tip | Val dublu |
| Starea Pbs | Suport de linie fără plumb |
| Temp. max | 399 grade C |
| Flux de pulverizare | add-on |
| Preîncălzire | 3 |
Procese de producție
Recepție material → IQC → Stoc → Material către SMT → Încărcare linie SMT → Imprimare pastă de lipit/clei → Montare cip → Reflow → Inspecție vizuală 100% → Inspecție optică automată (AOI) → Eșantionare QC SMT → Stoc SMT → Material către PTH → PTH Linie de încărcare → Placat prin gaură → Lipire prin valuri → Retușare → Inspecție vizuală 100% → Eșantionare QC PTH → Test în circuit (ICT) → Asamblare finală → Test funcțional (FCT) → Ambalare → Prelevare OQC → Transport
Control de calitate
| Testarea AOI | Verifică pentru pastă de lipit Verifică componentele până la 0201 Verificări pentru componente lipsă, offset, piese incorecte, polaritate |
| Inspecție cu raze X | X-Ray oferă inspecție de înaltă rezoluție a: BGA-uri/Micro BGA-uri/pachete de scară cip/plăci goale |
| Testare în circuit | Testarea în circuit este utilizată în mod obișnuit împreună cu AOI, minimizând defectele funcționale cauzate de problemele componentelor. |
| Test de pornire | Test de funcții avansate Programarea dispozitivelor flash Testare funcțională |
Certificat
FAQ
| Categorie | Cel mai rapid timp de livrare | Timp normal de livrare |
| Cu două fețe | 24 de ore | 120 ore |
| 4 straturi | 48 de ore | 172 ore |
| 6 straturi | 72 de ore | 192 ore |
| 8 straturi | 96 ore | 212 ore |
| 10 straturi | 120 ore | 268 ore |
| 12 straturi | 120 ore | 280 de ore |
| 14 straturi | 144 de ore | 292 ore |
| 16-20 straturi | Depinde de cerințele specifice | |
| Peste 20 de straturi | Depinde de cerințele specifice | |
Detalierea listei de materiale (BOM):
a), numere de piese ale producătorilor,
b), Numărul de piese al furnizorilor de componente (de ex. Digi-key, Mouser, RS)
c), exemple de fotografii PCBA, dacă este posibil.
d), Cantitatea
| Capacitatea de producție a produselor de vânzare la cald | |
| Atelier PCB dublu/multistrat | Atelier PCB din aluminiu |
| Capacitate tehnică | Capacitate tehnică |
| Materii prime: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Materii prime: baza de aluminiu, baza de cupru |
| Strat: 1 strat până la 20 straturi | Strat: 1 strat și 2 straturi |
| Lățimea min. liniei/spațiu: 3mil/3mil (0,075 mm/0,075 mm) | Lățimea min. liniei/spațiu: 4mil/4mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Dimensiune min. găuri: 0,1 mm (găuri de direcție) | Min.Dimensiunea gaurii: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Dimensiunea plăcii: 1200mm* 600mm | Dimensiune maximă a plăcii: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Grosimea plăcii finite: 0,2 mm- 6,0 mm | Grosimea plăcii finite: 0,3 ~ 5 mm |
| Grosimea foliei de cupru: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Grosimea foliei de cupru: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleranță la gaură NPTH: +/-0,075 mm, Toleranță la gaură PTH: +/-0,05 mm | Toleranța poziției găurii: +/-0,05 mm |
| Toleranță de contur: +/-0,13 mm | Toleranța conturului de rutare: +/ 0,15 mm;toleranța conturului de perforare: +/ 0,1 mm |
| Suprafață finisată: HASL fără plumb, aur de imersie (ENIG), argint de imersie, OSP, placare cu aur, deget de aur, cerneală de carbon. | Suprafață finisată: HASL fără plumb, aur de imersie (ENIG), argint de imersie, OSP etc |
| Toleranță de control al impedanței: +/-10% | Toleranță de grosime rămasă: +/-0,1 mm |
| Capacitate de productie: 50.000 mp/luna | Capacitate de producție MC PCB: 10.000 mp/lună |
Nu, nu putemAcceptfișiere imagine, dacă nu avețiGerberfișier, ne puteți trimite o mostră pentru a-l copia.
Procesul de copiere PCB&PCBA:
Procedurile noastre de asigurare a calității după cum urmează:
a), inspecție vizuală
b), Sondă zburătoare, instrument de fixare
c), Controlul impedanței
d), detectarea capacității de lipit
e), Microscop metalografic digital
f), AOI (Inspecție Optică Automatizată)
ABlS efectuează inspecții vizuale și AOl 100%, precum și teste electrice, teste de înaltă tensiune, teste de control al impedanței, micro-secționare, teste de șoc termic, testare de lipire, teste de fiabilitate, teste de rezistență izolatoare, teste de curățare ionică și teste funcționale PCBA.
Industriile principale ale ABIS: control industrial, telecomunicații, produse auto și medical.Piața principală a ABIS: 90% piață internațională (40%-50% pentru SUA, 35% pentru Europa, 5% pentru Rusia și 5%-10% pentru Asia de Est) și 10% piață internă.
Rata de livrare la timp este mai mare de 95%
a), 24 de ore de rotație rapidă pentru PCB prototip dublu
b), 48 de ore pentru PCB prototip cu 4-8 straturi
c), 1 oră pentru cotație
d), 2 ore pentru întrebări inginer/reclamare feedback
e), 7-24 ore pentru suport tehnic/serviciu de comandă/operațiuni de fabricație
·Cu ABIS, clienții își reduc în mod semnificativ și eficient costurile globale de achiziție.În spatele fiecărui serviciu oferit de ABIS, se ascunde o economie de costuri pentru clienți.
.Avem două magazine împreună, unul este pentru prototipuri, rotație rapidă și producție de volum mic.Celălalt este pentru producția de masă și pentru placa HDI, cu angajați profesioniști foarte calificați, pentru produse de înaltă calitate, cu prețuri competitive și livrare la timp.
.Oferim vânzări foarte profesioniste, asistență tehnică și logistică, la nivel mondial, cu feedback de 24 de ore pentru reclamații.
